반도체 패키징

서버용 FC-BGA 기판 1위를 위한 삼성전기와 일본 이비덴의 기판 전쟁

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서버용 FC-BGA 기판 1위를 위한 삼성전기와 일본 이비덴의 기판 전쟁

전 세계 AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에서, 칩의 성능을 좌우하는 ‘서버용 FC-BGA 기판‘를 향한 한일 대표 기업의 자존심 대결이 격화되고 있습니다 삼성전기 vs 이비덴 승자는?. 글로벌 1위 일본 이비덴의 견고한 아성에 맞서 조 단위 투자로 역전을 노리는 삼성전기의 핵심 전략과 투자 시사점을 지금 바로 확인하세요. SUMMARY 주도권 경쟁 핵심 포인트 • 이비덴의 수성: 압도적인 … 더 읽기

유리기판 대장주 TOP 3 종목 HBM4 공정의 게임 체인저

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최근 AI 반도체 시장의 최대 화두인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공정에서 ‘유리기판’이 핵심 열쇠로 부상하고 있습니다. 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들이 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해 유리를 대안으로 점찍으면서 관련 공급망에 거대한 변화가 시작되었습니다. 💡 1분 브리핑: 유리기판 테마 핵심 요약 ✅ 기술 정의: 기존 유기 소재(플라스틱) 대신 유리를 사용하여 미세 회로를 구현하고 휨 현상을 방지하는 차세대 … 더 읽기

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