액체냉각 대장주 한중엔시에스 삼성SDI 상승 숨은 테마 수혜주
인공지능 연산 능력이 고도화될수록 반도체는 막대한 열을 뿜어냅니다. 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’은 이 발열 문제를 해결하지 못하면 성능의 절반도 쓰지 못하는 병목 현상에 직면해 있습니다. 이제 투자자들의 시선은 HBM을 넘어, 칩을 식히는 ‘액체냉각(Liquid Cooling)’과 전력을 정밀하게 제어하는 ‘PMIC’로 이동하고 있습니다. SUMMARY 핵심 요약 리포트 • 리퀴드 쿨링의 대장주, 한중엔시에스: 에너지저장장치(ESS) 수냉식 냉각 시스템 분야에서 독보적 … 더 읽기