반도체 후공정의 꽃 ‘OSAT’ 반도체 패키징 테마주 대장주 TOP 5 종목
반도체 초미세 공정이 한계에 다다르면서, 칩을 쌓고 연결하는 후공정(OSAT)의 중요성이 그 어느 때보다 높아지고 있습니다. 특히 2026년 HBM4 양산과 유리기판 도입이 본격화됨에 따라, 반도체 패키징 테마주 등 국내 외주 반도체 패키징 기업들의 기술력과 수주 경쟁력이 기업 가치를 결정하는 핵심 지표가 될 전망입니다. 💡 1분 브리핑: 국내 OSAT 시장 및 2026년 전망 ✅ OSAT 정의: 반도체 … 더 읽기