최근 AI 반도체 시장의 최대 화두인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공정에서 ‘유리기판’이 핵심 열쇠로 부상하고 있습니다. 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들이 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해 유리를 대안으로 점찍으면서 관련 공급망에 거대한 변화가 시작되었습니다.
- ✅ 기술 정의: 기존 유기 소재(플라스틱) 대신 유리를 사용하여 미세 회로를 구현하고 휨 현상을 방지하는 차세대 패키징 기술
- ✅ 시장 일정: 2025년 시제품 양산을 시작으로 2026~2027년 HBM4 및 하이엔드 AI 가속기 본격 도입 전망
- ✅ 핵심 종목: 세계 최초 양산 공장을 갖춘 SKC(앱솔릭스), 삼성 그룹사 시너지를 내는 삼성전기, 식각 기술력의 켐트로닉스
- ✅ 투자 포인트: 엔비디아의 유리기판 채택 공식화 여부에 따른 밸류에이션 재평가 및 공급망 선점 경쟁
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왜 엔비디아는 유리기판에 열광하는가?
반도체 미세 공정이 한계에 다다르면서 이제는 ‘어떻게 쌓고 연결하느냐’의 패키징 기술이 성능을 결정합니다. 기존 플라스틱 기판은 열에 약해 휘어짐 현상이 발생하고, 미세한 구멍(Via)을 뚫는 데 한계가 있었습니다. 반면 유리기판은 매끄러운 표면 덕분에 더 얇고 정밀한 회로를 그릴 수 있으며, 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있습니다.
HBM4와 유리기판의 필연적 만남
HBM4는 이전 세대보다 훨씬 많은 데이터를 빠르게 처리해야 합니다. 이를 위해 TSMC와 삼성전자, SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 함께 유리기판 도입을 적극 검토 중입니다. 특히 인텔과 AMD, 엔비디아 등 팹리스 업체들이 유리기판 표준화를 주도하고 있어 관련 시장의 개화는 시간문제입니다.
유리기판 관련주 TOP 3 상세 분석
1위. SKC – 자회사 앱솔릭스를 통한 세계 최초 양산
SKC는 미국 조지아주에 세계 최초의 유리기판 양산 공장을 완공했습니다. 자회사 앱솔릭스는 인텔, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들과 긴밀히 협력하고 있으며, 2025년 시제품 출하를 목표로 가장 앞서나가는 퍼스트 무버(First Mover)입니다.
2위. 삼성전기 – 그룹사 시너지와 압도적 기술력
삼성전기는 삼성전자, 삼성디스플레이와 함께 ‘유리기판 연합군’을 형성했습니다. 이미 다층 기판 제조 역량에서 세계 최고 수준을 자랑하며, 2026년 양산을 목표로 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
3위. 켐트로닉스 – 유리기판 식각 및 TGV 핵심 기술
유리기판을 만들기 위해서는 유리에 미세한 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via) 공정이 필수적입니다. 켐트로닉스는 화학적 식각 분야의 강자로, 유리기판 제조 공정에서 핵심적인 식각 및 세정 솔루션을 제공할 것으로 기대됩니다.
[H2] 유리기판 핵심 종목 비교 요약
유리기판 관련주 관련 자주 묻는 질문(FAQ)
[유리기판 공식 기술 자료 및 시장 전망
삼성전자의 HBM4 도입 및 유리기판 업계 전망 아래 영상은 삼성전자가 선언한 2028년 유리기판 도입 계획과 함께, 현재 반도체 업계에서 유리기판이 왜 핵심적인 관심을 받고 있는지 상세히 설명하고 있으니 참조하세요